小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应
小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应
小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应5月26日晚，雷军(léijūn)发布微博(wēibó)：“关于小米玄戒(xuánjiè)O1相关谣言的回应，请大家转发。”相关文中内容中，关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司(gōngsī)表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。
小米方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的(de)3nm旗舰(qíjiàn)SoC，其中基于(jīyú)Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传(wǎngchuán)采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向(xiàng)Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。
为进一步说明，小米指出，玄戒O1的CPU超大(chāodà)核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。这一成绩(chéngjì)得益于玄戒团队(tuánduì)的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使(shǐ)用边缘供电技术以及自研高速寄存器，通过这些技术的逐步(zhúbù)累加，才(cái)使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面新闻(xīnwén)了解，该传闻起因于Arm官网此前发布的(de)一篇新闻稿，标题为(wèi)《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按(àn)常规理解，其意为 “小米(xiǎomǐ)的XRING O1定制芯片由Arm计算平台(píngtái)提供支持” 。
文中还称，这 “标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制(dìngzhì)芯片为下一代设备带来了先进的AI和(hé)性能提升”。目前(mùqián)原文已被删除。
上述表述引发众多网友质疑，认为玄戒O1并非小米(xiǎomǐ)购买Arm的IP后自行研发设计，而是(érshì)Arm基于(jīyú)其CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。
但(dàn)在26日晚，Arm官网重新发布新闻稿(xīnwéngǎo)，修改了此前 “Custom Silicon” 的描述(miáoshù)，确认玄戒O1由小米自主研发。
Arm在新闻稿中称，“小米全新(quánxīn)自研芯片(xīnpiàn)采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队(tuánduì)打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和(hé)CoreLink系统(xìtǒng)互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色(chūsè)的性能与能耗表现。”
玄戒O1于5月22日由小米(xiǎomǐ)创始人雷军正式发布，对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片(xīnpiàn)，其标志着小米成为全球第四家拥有自研手机(shǒujī)SoC的厂商。
此前据雷军介绍，玄戒(xuánjiè)O1芯片的CPU采用 “2+4+2+2” 十核(hé)四丛集设计。其中，两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核，能够在处理复杂任务时提供更大(gèngdà)动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障(bǎozhàng)多任务处理流畅(liúchàng)。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗(dīgōnghào)场景(chǎngjǐng)。
回顾小米的造芯(zàoxīn)之路，雷军称已走了11年，深知造芯艰难，未来至少投资十年，投资额至少500亿人民币。截至今年4月底(yuèdǐ)，玄戒项目累计研发(yánfā)投入超(chāo)135亿元，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。
5月22日，小米(xiǎomǐ)举办15周年战略新品发布会，自研芯片玄戒(xuánjiè)O1正式发布。
在发布会上，小米创始人雷军回顾到，小米的(de)芯片之路是从2014年(nián)9月份开始，那时小米立项了(le)澎湃OS做了4年时间，但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心(xiàjuéxīn)重启了大芯片的研发。
“到今天为止，小米的(de)芯片之路走了整整11年(nián)，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这11年有多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达(biǎodá)的痛苦，坚持11年又需要多大(duōdà)的投入，做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军(léijūn)称，在硬科技领域，小米是后来者(hòuláizhě)，后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑(huáiyí)，但后来者总有机会，“我相信这个(zhègè)世界终究不会是强者恒强，后来者一定(yídìng)会有机会”。
来源：界面新闻(xīnwén)、雷军微博、新民晚报、极目新闻
5月26日晚，雷军(léijūn)发布微博(wēibó)：“关于小米玄戒(xuánjiè)O1相关谣言的回应，请大家转发。”相关文中内容中，关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司(gōngsī)表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。
小米方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的(de)3nm旗舰(qíjiàn)SoC，其中基于(jīyú)Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传(wǎngchuán)采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向(xiàng)Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。
为进一步说明，小米指出，玄戒O1的CPU超大(chāodà)核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。这一成绩(chéngjì)得益于玄戒团队(tuánduì)的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使(shǐ)用边缘供电技术以及自研高速寄存器，通过这些技术的逐步(zhúbù)累加，才(cái)使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面新闻(xīnwén)了解，该传闻起因于Arm官网此前发布的(de)一篇新闻稿，标题为(wèi)《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按(àn)常规理解，其意为 “小米(xiǎomǐ)的XRING O1定制芯片由Arm计算平台(píngtái)提供支持” 。
文中还称，这 “标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制(dìngzhì)芯片为下一代设备带来了先进的AI和(hé)性能提升”。目前(mùqián)原文已被删除。
上述表述引发众多网友质疑，认为玄戒O1并非小米(xiǎomǐ)购买Arm的IP后自行研发设计，而是(érshì)Arm基于(jīyú)其CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。
但(dàn)在26日晚，Arm官网重新发布新闻稿(xīnwéngǎo)，修改了此前 “Custom Silicon” 的描述(miáoshù)，确认玄戒O1由小米自主研发。
Arm在新闻稿中称，“小米全新(quánxīn)自研芯片(xīnpiàn)采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队(tuánduì)打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和(hé)CoreLink系统(xìtǒng)互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色(chūsè)的性能与能耗表现。”
玄戒O1于5月22日由小米(xiǎomǐ)创始人雷军正式发布，对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片(xīnpiàn)，其标志着小米成为全球第四家拥有自研手机(shǒujī)SoC的厂商。
此前据雷军介绍，玄戒(xuánjiè)O1芯片的CPU采用 “2+4+2+2” 十核(hé)四丛集设计。其中，两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核，能够在处理复杂任务时提供更大(gèngdà)动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障(bǎozhàng)多任务处理流畅(liúchàng)。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗(dīgōnghào)场景(chǎngjǐng)。
回顾小米的造芯(zàoxīn)之路，雷军称已走了11年，深知造芯艰难，未来至少投资十年，投资额至少500亿人民币。截至今年4月底(yuèdǐ)，玄戒项目累计研发(yánfā)投入超(chāo)135亿元，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。
5月22日，小米(xiǎomǐ)举办15周年战略新品发布会，自研芯片玄戒(xuánjiè)O1正式发布。
在发布会上，小米创始人雷军回顾到，小米的(de)芯片之路是从2014年(nián)9月份开始，那时小米立项了(le)澎湃OS做了4年时间，但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心(xiàjuéxīn)重启了大芯片的研发。
“到今天为止，小米的(de)芯片之路走了整整11年(nián)，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这11年有多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达(biǎodá)的痛苦，坚持11年又需要多大(duōdà)的投入，做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军(léijūn)称，在硬科技领域，小米是后来者(hòuláizhě)，后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑(huáiyí)，但后来者总有机会，“我相信这个(zhègè)世界终究不会是强者恒强，后来者一定(yídìng)会有机会”。
来源：界面新闻(xīnwén)、雷军微博、新民晚报、极目新闻
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